一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求,提供一元化解決方案,從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務,並不斷藉由品質改善及技術創新,使公司成為創造高附加價值之專業供應者,同時確保公司之永續經營,創造股東最大利潤,發展至今已成為世界級封裝測試大廠。

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