世界のパッケージング大手が採用するキャリア＆カセットソリューション

半導体自動化ライン対応｜カセット・ウェーハフレーム・マガジンの専門メーカー

宸軒科技（Chen Hsuan Technology）は、半導体封装工程におけるカセット / Wafer Cassette / Wafer Frame / Magazineの設計・製造に特化したプロフェッショナル企業です。
当社の製品は世界中の市場で採用され、**ダイボンダー（Die Attach）やワイヤボンダー（Wire Bonder）**などの主要封装装置で広く利用されています。

数百種類の製品ラインナップを展開し、台湾・中国・日本・韓国・米国・ヨーロッパ等、主要な半導体製造拠点に導入。多くの国際パッケージングメーカーの認定サプライヤーとして高く評価されています。

カセット / Wafer Cassette / Wafer Frame / Magazine の重要性とは？

半導体パッケージング工程では、各種キャリアシステム（カセット、フレーム、マガジンなど）がウェーハ、チップ、フレームを安全に搬送・保持し、自動装置での搬送・位置決め精度において重要な役割を果たします。

設計に求められる条件：

• 高精度なアライメントと位置決め

• 耐熱性・耐薬品性

• 長寿命・繰り返し使用に強い構造

• 自動化装置との互換性・安定したローディング性能

宸軒科技の技術開発の特長

① 多様な構造とサイズ対応力

• 6インチ・8インチ・12インチなど、各種ICキャリアサイズに対応

• 各種ダイサイズや厚さ、フレーム形状、重量に応じた最適設計が可能

• 真空吸着対応構造、バネ機構、ガイドピン付きなどカスタマイズ実績多数

② 材料最適化と製造技術

• 高強度・防静電プラスチック（PEEK, PPS, ESD-ABS）、高品位アルミニウム、ステンレス鋼材を使用

• クリーンルーム対応の耐摩耗性・低パーティクル特性を確保

• 材料はRoHS・REACHなど国際環境規制準拠の認定原材料のみを採用

③ 完全自動化された一貫生産体制

• 台湾本社工場にて、CNC加工・射出成形・組立・検査を自社内で一貫実施

• 寸法精度±0.2mm以内を保証し、大ロット対応にも安定供給

• 自動検査システム導入により、寸法・公差・フィット感を100%検査合格

品質保証体制

• 🔍 全数検査出荷による品質保証

• 📊 各ロットごとに寸法検査報告書・材質証明書を付属

• 🌡 高低温サイクル試験、化学耐性試験、寿命シミュレーション済

• 🧪 定期的なサンプル耐久・加圧試験により、業界基準を超える耐久性を確保

• 🧼 クリーンルーム（Class 100）対応製品への対応実績あり

カスタム製造対応｜オーダーメイドキャリアソリューション

標準品だけでなく、特殊仕様・独自要求にも対応可能：

• 🔧 特殊スロット構造、フレーム固定機構、積層・反転機構の設計変更

• 🔧 非標準仕様や異形製品への対応、3D設計＋試作サポート

• 🔧 少量生産・低MOQでのカスタム製造

• 🔧 顧客の自動化ライン・設備メーカーと連携したモジュール開発支援も可能

宸軒科技が選ばれる理由

✅ 半導体キャリア・載具設計で10年以上の実績
✅ 世界のOSAT・封装メーカーとの長期パートナーシップ
✅ 台湾本社での一貫製造で安定した納期管理と品質維持
✅ エンジニアチームによる迅速な技術対応・試作支援
✅ 競争力のある価格でコスト最適化に貢献