半導体業界において、AOI（自動光学検査）技術は、チップの外観欠陥を検出するための重要なツールとなっています。チップの小型化および高集積化が進む中で、製造工程における微細な欠陥の検出ニーズはますます高まっています。AOIは高解像度の光学レンズと先進的な画像処理技術を活用することで、ミクロンレベルの欠陥まで検出可能となり、チップの信頼性と性能を向上させるだけでなく、不良率と製造コストの大幅な削減にも貢献しています。

最新のAOI装置は、さまざまなパッケージ形状やサイズに対応しており、2D＋3Dアルゴリズムによって広視野かつ高精度な検査を実現しています。AOIは、全面6面の全方位検査が可能であり、さらに影のない3D測定や欠陥分類においても大きな進展を遂げています。一部のメーカーは、4投影システムを導入し、多角的な立体画像の再構築によって検査中の影の問題を効果的に解消しています。

さらに、AIによるスマート欠陥分類アルゴリズムにより、変色や銅露出といった現象に対する高精度なカラー検出が可能となり、モジュール化されたアルゴリズムライブラリを通じて機種間での共通使用も実現しています。

これらの技術的進歩により、チップ製造の品質と効率が飛躍的に向上し、AOIは半導体検査分野において欠かせない技術トレンドとなっています。