[Neueste Technologie 2025] Umfassendes Upgrade der Halbleiter-Waferkassette | Smart Carrier + RFID-Sensor + Funktionsbeschichtung – Integration aus einer Hand
Suchen Sie eine verschleißfeste, antistatische und hochkompatible Lösung für Wafer-Cassetten?
Chenxuan Technology – mit über 15 Jahren Branchenerfahrung – bietet intelligente Wafer Cassetten, die von führenden Unternehmen wie TSMC, SPIL, ASE, DISCO, ASM eingesetzt werden. Unsere Cassetten unterstützen kundenspezifische RFID-Module für nahtloses Tracking und ermöglichen eine vernetzte, sensorisch erfassbare und speicherfähige Fertigungslösung.
✅ Ihre Vorteile im Überblick – Warum Chenxuan-Wafer-Cassetten?
🧩 Unterstützung für 2–12 Zoll Wafer, integrierbar in automatisierte Handhabung & Produktionsprozesse
🧠 Integriertes Kraftsensor-Modul, schützt Wafer vor Bruch und Fehlbelastung
🛡️ Multifunktionale Beschichtungsoptionen: antistatisch, chemikalienresistent, leitfähig
📡 Individuell anpassbare RFID-Module zur durchgängigen Rückverfolgbarkeit
🏭 15 Jahre Fertigungsexpertise, bewährter Lieferant für weltweit führende Hightech-Unternehmen
🔍 Marktentwicklung: Vom passiven Behälter zum smarten Datenträger
Mit dem Übergang zur 5G- & AIoT-fähigen Smart-Fabrik steigen die Anforderungen an Wafer-Cassetten drastisch.
Moderne Träger müssen mehr können als nur „transportieren“ – sie müssen strukturieren, erfassen, speichern und kommunizieren:
✔ Mechanischer Schutz + Datenrückführung + Prozesshistorie + automatische Identifikation
✔ Kompatibel mit AOI, EFEM, AMHS und Reinraum-Handlingmodulen
✔ Konform mit SECS/GEM, SMIF, FOUP und anderen internationalen Normen
✔ Vollintegrierbar in „unbemannte Fabriken“, Smart Warehouses und MES-Systeme
📦 Jedes Cassette wird zur digitalen Identität des Wafers – mit RFID-Sensorik
Nach Integration unseres RFID-Moduls kann jede Cassette:
Wafer-ID / Prozessschritt / Gerätezeitpunkte erfassen
Nächste / vorherige Prozessstationen prognostizieren
Transport- und Lagerhistorie dokumentieren
🎯 Transparente WIP-Verfolgung & verbesserte Prozesskontrolle – für Ihre Smart Factory!
🧠 Technologische Highlights – Sensorik + Erkennung + Rückverfolgung
🧲 Kraftsensor-Modul (Force Sensing Module)
Basierend auf piezoelektrischer oder Dünnschichtsensortechnologie
Erkennt Druckabweichungen auf den Wafer
MES-kompatibel zur Ereignisprotokollierung
📡 RFID-Tracking-Modul
Unterstützt HF/UHF-Frequenzen (13,56 MHz / 900 MHz)
Kompatibel mit ISO/IEC 15693, 18000-6C
Verfügbar als integriertes oder externes Modul
Geeignet für Hochtemperatur, Vakuum und Reinraumbedingungen
🛡️ Multifunktionale Beschichtungsoptionen:
| Beschichtung | Beschreibung |
|---|---|
| Antistatisch | Reduziert ESD-Risiko, schützt empfindliche Schaltungen |
| Leitfähig | Entlädt statische Aufladung, ideal für automatisiertes Handling |
| Chemikalienresistent | Korrosionsschutz bei Ätz- & Reinigungsprozessen |
| Abriebfest | Verlängert Lebensdauer des Produkts |
| Ultraglatt | Minimiert Wafer-Kratzspuren, verbessert Pick-and-Place-Effizienz |
🌐 Breites Einsatzspektrum: Vom Front-End bis zum Back-End der Halbleiterproduktion
Front-End: EUV-Lithografie / Ätzen / Diffusion / Wafer-Reinigung
Back-End: CSP-Packaging / Test / Dicing / Lagerlogistik
Automatisierung: AMHS, EFEM, Load Ports, Vakuumroboter
High-End-Anwendungen: SiC, GaN, MEMS und Spezialwafer