Wir engagieren uns kontinuierlich dafür, die Anforderungen unserer Kunden im Bereich der IC-Gehäusetechnologie und des Testings zu erfüllen, und bieten umfassende One-Stop-Lösungen – von Wafer-Bumping und Wafer-Testing über IC-Packaging und IC-Testing bis hin zur Direktlieferung. Durch stetige Qualitätsverbesserung und technologische