Wir engagieren uns kontinuierlich dafür, die Anforderungen unserer Kunden im Bereich der IC-Gehäusetechnologie und des Testings zu erfüllen, und bieten umfassende One-Stop-Lösungen – von Wafer-Bumping und Wafer-Testing über IC-Packaging und IC-Testing bis hin zur Direktlieferung. Durch stetige Qualitätsverbesserung und technologische Innovationen streben wir danach, ein professioneller Anbieter mit hoher Wertschöpfung zu sein. Gleichzeitig sichern wir die nachhaltige Unternehmensentwicklung und schaffen den größtmöglichen Nutzen für unsere Aktionäre. Heute zählen wir zu den weltweit führenden Unternehmen im Bereich Packaging und Testing.
