GR-Serie Grip Rings – Hochpräzise Fixierlösung für Wafer, LED- und IC-Chips

Der Grip Ring (auch bekannt als Expansionsring oder Spannring) ist ein zentrales mechanisches Bauteil zur präzisen Fixierung von Wafern sowie LED- und IC-Chips. Durch mechanische Expansion und ein hochpräzises Design sorgt er für eine zuverlässige Positionierung der Wafer auf der Trägerfolie – und gewährleistet somit Stabilität und hohe Ausbeute während Transport, Bearbeitung und Packaging.

Unsere GR-Serie wurde mit hochfesten Materialien und präziser Fertigungstechnologie entwickelt und bietet erstklassige Expansionsleistung und extreme Langlebigkeit. Sie ist ein unverzichtbares Schlüsselbauteil in der Halbleiter-, LED-, Optoelektronik- und Test- & Packaging-Industrie.

🔧 Technologische Highlights der GR-Serie

✅ Präzise Expansionsmechanik mit hoher Dichte

• Präzise mechanische Konstruktion für gleichmäßige Ausdehnung und festen Halt

• Verhindert effektiv Wafer-Verschiebung, Verzug oder Verformung während der Verarbeitung

• Kompatibel mit verschiedenen Wafergrößen (6″, 8″, 12″) und Materialien

✅ Weltklasse-Materialien mit garantierter Lebensdauer

• Hochleistungs-Kunststoffe von internationalen Chemiekonzernen – anpassbar auf Korrosions-, Ermüdungs- und Hitzebeständigkeit

• Über eine Million Expansionszyklen getestet – deutlich langlebiger als Standardprodukte

• Ideal für langfristigen Einsatz in Hochfrequenz-Fertigungen, senkt Wartungs- und Ersatzkosten

✅ Modulares Design für einfache Integration und Wartung

• Kompatibel mit automatisierten Wafer-Handhabungs- und Prozesssystemen

• Anpassbare Klemm- und Expansionskraft – flexibel für verschiedenste Prozessanforderungen

🌐 Breites Anwendungsspektrum – Stabilität für jede Prozessstufe

Die GR-Serie Grip Rings werden in zahlreichen High-Tech-Bereichen eingesetzt:

• LED-Chip-Fixierung und Die-Bonding-Prozesse

• Wafer-Dicing, Polieren, Test und Packaging in der Halbleiterproduktion

• Bearbeitung von optoelektronischen Bauteilen (z. B. CMOS, Bildsensoren)

• Fixierung von High-End-ICs und keramischen Substraten

• Befestigung von Display-Panels und Modulrahmen

🔍 Qualitätssicherung auf höchstem Niveau

Jeder Grip Ring der GR-Serie durchläuft strenge Prüf- und Verifizierungsverfahren:

• Reproduzierbare Expansionstoleranz innerhalb von ±0,2 mm

• Branchenführende Lebensdauer und Zugfestigkeitstests

• Optional: Reinraumgerechte Oberflächenbehandlung (antioxidativ, antistatisch)

• Produktionschargen mit vollständigen Prüfberichten und Materialzertifikaten

• Konform mit RoHS und internationalen Umweltvorschriften

⚙️ Individuelle Lösungen – Maßgeschneidert für Ihre Fertigung

Wir bieten maßgeschneiderte Design- und Entwicklungsservices für individuelle Anforderungen in Bezug auf Ausrüstung, Prozesse und Wafermaterialien:

• 📐 Größenanpassung für spezielle Waferdurchmesser und Substratträger

• 💪 Feinjustierung von Klemm- und Rückstellkräften je nach Prozessanforderung

• 🧪 Vor-Ort-Tests & Musterbereitstellung zur Evaluierung und Performance-Verifizierung

• 🚀 Schnelle Prototypen- & Serienfertigung durch eigene hochpräzise Produktionslinien

⭐ Warum Sie sich für uns als Grip-Ring-Lieferant entscheiden sollten

• Über 10 Jahre Erfahrung im Wafer-Handling und in präzisen Komponentenlösungen

• Integrierte Fertigung: Entwicklung, Design, Werkzeugbau und Produktion aus einer Hand

• Vertrauenspartner führender Halbleiter- und LED-Hersteller

• Flexible Produktion, schnelle Lieferzeiten und strenge Qualitätskontrollen – für höchste Effizienz und Zuverlässigkeit