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【2025最新技術】半導體晶圓盒（Wafer Cassette）全面升級｜智慧載具＋RFID感測＋功能塗層一站整合

找尋耐磨、抗靜電、高相容晶圓盒解決方案？
宸軒科技15年經驗打造智慧型 Wafer Cassette，榮獲台積電、矽品、日月光、DISCO、ASM等大廠指定使用。支援 RFID追蹤模組客製化設計，為您的產線打造真正「可感知、可記憶、可連網」的製程載具。

✅ 核心優勢總覽：為何選擇宸軒科技晶圓盒？

• 🧩 支援2~12吋晶圓、自動化搬運與製程全線整合
• 🧠 內建力量感知模組，有效預防晶圓破損
• 🛡️ 具備多種機能塗層選項：抗靜電、耐化學、導電性
• 📡 RFID 模組客製化設計，實現全製程追蹤管理
• 🏭 15年客製經驗，量產能力強，服務國內外一線大廠

🔍 市場趨勢：晶圓載具從「被動容器」邁向「智慧資料節點」

隨著半導體產線邁向 5G + AIoT 智能化，傳統晶圓盒已無法滿足快速變動與高可靠需求。

新世代 Wafer Cassette 必須同時具備：

• 結構保護 + 資料回傳 + 製程記錄 + 自動辨識能力
• 可對應 AOI / EFEM / AMHS / 無塵搬運模組整合
• 通過 SECS/GEM、SMIF、FOUP 等國際標準
• 相容「無人化工廠」、「智慧倉儲」、「MES」生產管理架構

宸軒科技晶圓盒導入【RFID 感應模組】後，讓每一個盒體都擁有「晶圓的身分證」，可精準記錄：

• 晶圓編號 / 製程站點 / 設備交握時間點
• 上一站與下一站時間預測
• 搬運與儲存歷史軌跡

📦 實現 智慧工廠 WIP 透明可視化、強化生產品質管控！

🧠 技術亮點：感知＋辨識＋追蹤＝未來製程神隊友

🧲 力量感知模組（Force Sensing Module）

• 壓電式/薄膜感測元件
• 檢測晶圓承受壓力是否異常
• 與 MES 系統整合建立晶圓事件記錄

📡 RFID 追蹤模組

• 可支援 HF/UHF 頻段（13.56 MHz / 900 MHz）
• 對應 ISO/IEC 15693、18000-6C 等標準
• 可內嵌或外掛式結構整合
• 適用高溫 / 無塵室 / 真空室內作業條件

🛡️ 多功能塗層選擇

功能塗層	說明
抗靜電塗層	降低ESD風險，保護敏感電路
導電塗層	分散靜電荷，適用自動化搬運
耐化學塗層	保護於蝕刻/清洗液中不腐蝕
耐磨塗層	延長產品使用壽命
超滑順塗層	降低晶圓刮痕風險，提高取放效率

🎯 應用範圍廣，從晶圓製造到封裝後段都能用

• 晶圓前段：EUV曝光 / 蝕刻 / 擴散 / 清洗
• 晶圓後段：CSP封裝 / 測試 / 切割 / 傳送倉儲
• 自動化設備：AMHS、EFEM、Load Port、真空機械臂
• 高階應用：SiC、GaN、MEMS等特殊晶圓