⚙️ Load Cell（荷重元）應用技術 | 高精度 × 高整合 × 高信賴的感測解決方案

🧠 宸軒科技的Load Cell整合專業

宸軒科技擁有超過15年精密機構與感測模組開發經驗，專注於提供各類荷重元（Load Cell）應用解決方案，服務超過100家國內外產業級客戶，涵蓋 半導體設備、機械自動化、生醫設備、食品包裝、電子裝配與檢重系統等領域。

我們不僅提供標準型Load Cell，亦擅長依客戶應用環境設計客製化力感測模組，並可進行結構加工、訊號處理、系統組裝與 自動化機構整合，實現從元件 → 模組 → 系統的一條龍解決方案。

🔧 我們的核心技術與服務特色

核心能力

技術說明

📐 高精度感測設計

採用進口應變片與鍍金電路，可達 ±0.03% F.S. 精度與穩定度

🛠 自有CNC加工與力學設計能力

自製Load Cell主體（鋁/不鏽鋼），支援IP65~IP68防護等級

⚙️ 自動化設備整合

可與PLC、RS485、CANbus、EtherCAT通訊整合

🧩 客製模組與機構件

特殊安裝結構、耐高溫、防腐蝕、張力壓力雙向設計

🔬 應用模擬與驗證

提供ANSYS應力模擬與校正報告、量測曲線分析

🌍 全球級應用實績

與日本、美國、德國設備商共同開發OEM量測模組

🔎 Load Cell常見應用領域

  1. 自動化設備壓力偵測
    • 半導體/光電封裝壓合、精密壓力控制裝置
  2. 稱重與檢重系統
    • 動態輸送帶、包裝線中控秤重
  3. 機械力學測試
    • 材料實驗機、疲勞測試系統
  4. 工業製程張力控制
    • 捲帶張力監控、線材張力感測
  5. 醫療/生技裝置
    • 手術機械手臂力控、試管壓控反應平台
  6. 智慧農業與IoT量測系統
    • 荷重式餵食控制、生長環境力學感測
🧩 客製化Load Cell服務架構

宸軒科技可根據您的應用需求提供：

  • 力值範圍客製化：從 mN 到數十噸等級皆可設計
  • 輸出規格匹配：Analog、4–20mA、RS485、Modbus、CANopen
  • 尺寸與安裝面設計：小型/低形高度型/法蘭型/中空軸承型
  • 特殊需求支援：防爆、防水、高溫（150°C以上）、低磁場干擾設計
我們亦可提供完整配套電路板（amplifier / filter / AD converter）與客戶端主機連動程式支援（LabView / C++ / Python串接資料擷取）。

🏆 國際客戶與合作實績

宸軒科技的Load Cell技術已被應用於：

  • 🇯🇵 日本精密包裝與印刷設備廠（採用張力偵測模組）
  • 🇩🇪 德國醫療機器商（植入式微型Load Cell應用）
  • 🇺🇸 美國半導體設備製造商（AOI荷重校正模組）
  • 🇹🇼 台灣自動化集團與研究機構（多點力學感測應用）
累積出貨數量超過 60萬顆感測器模組，支援近百種客製設計參數，維持高良率與技術支援效率，深受全球客戶肯定。

什麼是 Load Cell（荷重元）？

什麼是 Load Cell（荷重元）？
Load Cell（荷重元）是一種將機械力（如重量、壓力或張力）轉換為可讀取電訊號的感測元件，廣泛應用於自動化設備、電子秤、工業控制、智慧製造與力學量測系統中。根據感測原理不同，常見的 Load Cell 類型包含：

應變式（Strain Gauge）Load Cell：最常見，透過應變片變形產生電阻變化。

壓電式（Piezoelectric）Load Cell：透過壓電效應產生電壓，適合動態量測。

電磁式、液壓式與氣壓式 Load Cell：依應用需求選擇，適合特定環境。

Load Cell 技術優勢
高精度與穩定性

抗干擾性強，適用於惡劣環境

可搭配各式放大器、顯示器、PLC 與 IoT 系統整合

模組化設計，支援客製化應用需求

Load Cell 應用領域
Load Cell 在多個產業中發揮關鍵作用，包含：

半導體製程與精密製造業：用於晶圓載具重量監控、力控制組裝

自動化設備與機械手臂：即時感測夾持力與物體重量

物流與倉儲管理系統：自動稱重、智慧分揀

醫療與健康照護設備：精準測量患者重量或負重變化

農業與食品加工業：物料監控與包裝秤重應用

Load Cell 未來發展趨勢
智慧感測模組化
　Load Cell 將整合更多IoT 無線傳輸、感測演算法與即時監控功能，提供完整的智慧感測解決方案。

高整合性與迷你化設計
　為配合精密設備需求，未來 Load Cell 將朝向小型化、高密度、模組化方向發展，提升系統整合性與安裝靈活性。

AI 力學資料分析導入
　結合 AI 與大數據平台進行預測性維護與力學異常偵測，Load Cell 不再只是感測器，更是智慧決策系統的重要一環。

高可靠性與環境適應性提升
　針對極端溫濕度、腐蝕性環境，將發展更多高防護等級（如IP68）、高耐久性材質之荷重元產品。

為何選擇我們的 Load Cell 解決方案？
我們擁有多年的感測器研發經驗，專注於提供：

高精度 Load Cell 設計與客製化開發

完整技術支援與系統整合服務

快速交期與穩定供貨能力

通過 ISO 認證與多國專利保障

不論您是研發工程師需尋找高精度感測解決方案，設備工程師需進行系統整合，或公司採購人員需評估穩定供應商，我們都能成為您可靠的合作夥伴！

 

壓式 測力感測器

 

受力方式：壓力，材質：不銹鋼，防護等級：IP66，

適用於汽車壓裝，自動化組裝，醫療檢測，機器人等各種小空間壓力測量。

相關產品如下：

尺寸：φ50*H25mm，底部4-M5深8mm

綜合誤差：±0.1%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：0.5/1/2/5/10/20/50/100/150(kN)

尺寸：φ20*H11mm，底部4-M2.5深5mm

綜合誤差：±0.1%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：20/50/100/200/500(N)，1/2/5/10/20(kN)

尺寸：φ58*H30mm，3-M4通

綜合誤差：±0.3%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±1.0%F.S

量程：200/300/500(N)，1/2/3/5/10/20/30/50/100(kN

尺寸：φ10*H6mm

綜合誤差：±0.1%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：50/100/200/300/500/1000(N)

尺寸：φ13*H7mm

綜合誤差：±1.0%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：20/50/100/200/300/500/1000/2000(N)

尺寸：φ8*H6mm

綜合誤差：±1.0%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：10/20/30/50/100/200/500/1000(N)

尺寸：φ10×H3.5mm

綜合誤差：±1.0%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：20/50/100/200/300/500/1000(N)

尺寸:：φ51×H39mm,螺杆M12/M16×長尺寸19mm

綜合誤差：±0.1%F.S

量程：0.5/1/2/3/5/10/20/25/50(kN)

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：0.5/1/2/3/5/10/20/25/50(kN)

100N～2kN：φ20*H12mm

3～10kN：φ26*H15mm

20kN：φ30*H18mm

綜合誤差：±0.5%F.S

靈敏度：1.0～1.5±0.1mV/V

零點輸出：±1.0%F.S

量程：100/200/300/500(N)1,2,3,5,10,20(kN

拉壓式 測力感測器

 

受力方式：拉壓力，材質：不銹鋼，防護等級：IP66,

適用於推拉力計、機器人抓取、壓入、拉壓力檢測，汽車裝配等各種小空間拉壓力測量。

相關產品如下:

尺寸：φ24.9×H7.1mm,中間孔徑φ6.6mm

綜合誤差：±0.5%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

量程：50/100/200/500/1000(N

尺寸：φ52×H15mm,中間孔徑φ20mm

綜合誤差：±0.5%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：100/200/500(N),1/2/3/5/10/20/30/50/100(kN)

尺寸：φ75.7×H25.4mm,

中間孔徑φ7～φ32mm(根據量程孔徑不同)

綜合誤差：±0.5%F.S

0.1～0.5kN：φ26×H37.5mm

1～10kN：φ51×H70mm

20kN：φ51×H75mm”

綜合誤差：±0.3%F.S

靈敏度：1.0～2.0mV/V

零點輸出：±1.0%F.S

量程：0.1/0.2/0.3/0.5/1/2/5/10/20(kN)

尺寸：φ25.4×H37mm,上下螺杆M5/M6

綜合誤差：±0.1%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：50/100/200/300/500/1000(N)

尺寸：φ13×H33mm,上下螺杆M6/M8

綜合誤差：0.5%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：20/50/100/200/300/500(N)，1/2/3/5(kN)

1～20kN：φ51×H71mm,上下螺杆M12

30～50kN：φ51×H86mm,上下螺杆M16

綜合誤差：±0.2%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：1/2/3/5/10/20/30/50(kN)

尺寸：φ15×H22mm，2-M3/M4

綜合誤差：±0.3%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：10/20/50/100/150/200/300/500(N)

尺寸：φ20×H22mm，8-M3深3mm

綜合誤差：±0.1%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：20/50/100/200/300/500/1000/2000(N)

尺寸：φ15×H9mm,4-M2

綜合誤差：±0.1%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：5/10/20/50/100/200(N)

尺寸：16×5/6/9×19.1mm，2-M3/M4

綜合誤差：±0.1%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：2/5/10/15/20/30/50/100/200/500/1000(N)

尺寸：25×12×35mm，2-M8

綜合誤差：±0.1%F.S

靈敏度：0.7～2.0±0.2mV/V

零點輸出：±2.0%F.S

量程：20/50/100/150/200/300/500/1000/2000(N)

變送器

 

單通道，多種信號輸出，選配手持標定器，查看感測器參數和標定更直觀方便。

尺寸：83×76×24mm

供電電壓：10～30VDC

綜合誤差：±0.01%F.S

輸出：RS485/RS232(標配)

0～±10V/0～±20mA/4～20mA(選配)

工作溫度：-30～+60℃

尺寸：83×76×24mm

供電電壓：16～30VDC

綜合誤差：±0.05%F.S

輸出：0～±20mA/4～20mA  (兩種輸出可以切換，無需返廠)

工作溫度：-30～+85℃

尺寸：83×76×24mm

供電電壓：16～30VDC

綜合誤差：±0.05%F.S

輸出：0～5V、0～10V(兩種輸出可以切換，無需返廠)

工作溫度：-30～+85℃

顯示儀錶

 

可直接與測力感測器連接，顯示測量力值或重量；儀錶可輸出開關信號，數位信號，類比量信號，信號遠傳到後端PLC或電腦。

尺寸：96×48×82mm，開孔尺寸：92×45mm

顯示視窗：單排五位元LED顯示(0.56英寸字高)

供電電壓：9～30VDC

綜合誤差：±0.05%F.S

輸出：2路繼電器(標配)RS485/RS232/0～±10V/0～±20mA/4～20mA(選配)

工作溫度：-30～+60℃

Load cell位移量測分析

Probe Card / Edge Sensor

Probe Card / Edge Sensor
CHT-HH8302C
product191106a
product191106c
product191106b
探針座

Edge Sensor 探針座技術：晶粒 (晶圓) 點測與 Probe 解決方案的最佳選擇

在半導體製程中，Edge Sensor (ES) 探針座 是專為生產測試設計的高精度解決方案。它將探針與微動開關感應器結合，成為取代傳統探針卡的理想選擇。本文將介紹 Edge Sensor 探針座的工作原理、技術特點，以及在晶粒 (晶圓) 點測與Probe 技術中的應用，讓工程師與產業專家能夠有效提升測試效率，降低成本，並保持測試一致性。

1. Edge Sensor 探針座技術簡介

Edge Sensor 探針座 是一種專為生產測試設計的創新解決方案，將探針與微動開關感應器結合，適用於需要精確點測的晶圓與晶粒檢測。其設計大幅降低傳統探針卡的成本，同時提高維護便利性。

1.1 核心功能

即時邊緣檢測：偵測晶圓或晶粒邊緣的位置與位移偏差。

可調接觸力：透過彈力調整，精準控制探針與樣品的接觸力量，確保最小針痕與一致性。

快速調整功能：依據晶粒尺寸與測試需求快速調整接觸力與點測位置。

1.2 優勢特點

成本效益高：取代昂貴且難以維護的傳統探針卡。

最佳化測試解決方案：特別適合電極數量少於 4 個的樣品測試。

維護簡單：結構設計簡單，維修與調整便捷。

2. 晶粒 (晶圓) 點測技術的應用

晶粒點測 是半導體製程中的重要環節，藉由 Edge Sensor 探針座，能夠進行高精度的功能與電氣特性檢測。

2.1 應用情境

功能測試：驗證晶粒的電流、電壓與信號完整性。

良率檢測：提高生產良率，迅速辨識異常晶粒。

失效分析：針對故障晶粒進行詳細的檢測與分析。

2.2 提升測試精度

Edge Sensor 探針座能精確調節測試時的接觸力量，進而減少測試針痕並確保整片晶圓上針痕的一致性，是傳統探針卡難以達成的優勢。

3. Probe 技術的創新與整合

Probe 技術 結合 Edge Sensor 探針座後，能更有效支援高速與高精度的晶圓檢測需求。

3.1 技術優勢

可變接觸力：根據測試需求快速調整，適用於不同尺寸晶粒的點測。

高精度點測：在微小電極點測中提供穩定與一致的性能表現。

維護便利：結構設計簡單，方便更換與維修。

3.2 應用前景

自動化檢測系統：提升生產效率並降低人工成本。

模組化設計：適應不同晶圓尺寸與製程需求的靈活配置。

減少測試損耗：精確控制探針接觸力量，減少測試過程中的晶圓損傷。

4. Edge Sensor 探針座的未來潛力

隨著晶片製造技術朝向更高密度與更小尺寸發展，Edge Sensor 探針座 結合晶粒點測與Probe 技術，將是未來半導體製程不可或缺的核心技術。其優越的精確度、可調節性與高維護性將有效提升晶圓檢測效率，並降低製造成本。

結論Edge Sensor 探針座 是半導體製造業的下一代解決方案，特別適合晶粒點測與高精度 Probe 測試應用。它不僅能提升檢測效率，降低生產成本，還能確保測試結果的一致性，未來將在高頻測試與全自動化檢測領域發揮更大影響力。

以下是為了能夠滿足段落所需的長度而定義的無意義內文，請自行參酌編排。

探針座
探針座
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無論您是研發單位、設備商、OEM組裝廠或是整線整合商，我們都能依據您實際需求提供完整解決方案。

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