[Neueste Technologie 2025] Umfassendes Upgrade der Halbleiter-Waferkassette | Smart Carrier + RFID-Sensor + Funktionsbeschichtung – Integration aus einer Hand

【2025最新技術】半導體晶圓盒(Wafer Cassette)全面升級|智慧載具+RFID感測+功能塗層一站整合 找尋耐磨、抗靜電、高相容晶圓盒解決方案? 宸軒科技15年經驗打造智慧型 Wafer Cassette,榮獲台積電、矽品、日月光、DISCO、ASM等大廠指定使用。支援 RFID追蹤模組客製化設計,為您的產線打造真正「可感知、可記憶、可連網」的製程載具。 ✅ 核心優勢總覽:為何選擇宸軒科技晶圓盒? 🧩 支援2~12吋晶圓、自動化搬運與製程全線整合 🧠 內建力量感知模組,有效預防晶圓破損 🛡️ 具備多種機能塗層選項:抗靜電、耐化學、導電性 📡 RFID 模組客製化設計,實現全製程追蹤管理 🏭 15年客製經驗,量產能力強,服務國內外一線大廠 🔍 市場趨勢:晶圓載具從「被動容器」邁向「智慧資料節點」 隨著半導體產線邁向 5G + AIoT 智能化,傳統晶圓盒已無法滿足快速變動與高可靠需求。 新世代 Wafer Cassette 必須同時具備: 結構保護 + 資料回傳 + 製程記錄 + 自動辨識能力 可對應 AOI