這些配件設計嚴格遵循 SEMI 國際技術標準,專為 Wafer Cassette 載具 搭配使用,能有效提升 晶圓搬運的精度、穩定性與耐用度。無論是在 機械手臂自動化夾取、半導體天車運輸,或 AGV 智慧搬運 系統中,都能展現優異表現。
全球半導體最新趨勢:自動化 + 晶圓大尺寸化
根據 SEMI 及 IC Insights 最新報告 (2025),全球半導體製造正快速往以下方向演進:
- 12 吋以上大尺寸晶圓主流化:對 Wafer Cassette 與配件的強度與耐震性要求更高。
- EUV 製程導入:對 防靜電、潔淨度 的要求更加嚴苛。
- 智慧工廠建置:自動化機械手臂、AGV 天車需求增加,帶動高精度配件市場。
- 永續製造趨勢:耐用、可回收、可模組化的配件需求成長,取代一次性塑膠部件。
前瞻建議:未來 Wafer Cassette 配件的發展方向
宸軒科技提出以下未來發展建議,協助客戶提前布局:
- 智慧監測結合
- 將配件與 RFID / IoT 感測模組整合,實現即時狀態監控,降低停機風險。
- 防靜電與低汙染升級
- 開發 ESD 防護塗層 或導電材質,確保 EUV 與高頻製程的高良率。
- 輕量化材料導入
- 結合 CFRP 碳纖維 與 鋁鎂合金,在保持剛性的同時減輕重量,提升搬運效率。
- 模組化標準設計
- 與 SEMI 國際規範 對接,確保與各類設備商、晶圓廠相容,縮短導入時程。
- Wafer Cassette 配件
- 半導體自動化 搬運解決方案
- SEMI 標準 晶圓載具
- 6061 鋁合金配件
- EUV 製程 防靜電零件
- 機械手臂專用夾取配件
- 半導體智慧工廠 解決方案
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