產品重點｜採購與工程快速判斷
抗靜電 Tray 盤，又稱 IC Tray、電子零件托盤、脆盤、承載盤、週轉盤或自動化載盤，主要用於承載、保護、週轉、出貨與自動化取放精密零件。對半導體與高階電子產線而言，Tray 盤不是單純包材，而是影響 ESD 防護、定位穩定、堆疊強度、潔淨度與自動化效率的製程載具。- 適用產品：IC、SMD、光電元件、鏡頭模組、感測器、金屬件、精密電子零件、子母環與晶圓框相關載具。
- 宸軒定位：不只做吸塑成型，而是結合精密加工、載具設計、測試驗證與自動化介面評估。
- 選型關鍵：材質、表面電阻、口袋尺寸、公差、堆疊高度、機械手臂取放方式、標識追溯與運輸條件。
Tray 盤真正要解決的，不只是包裝問題
01
ESD 靜電防護
電子元件與半導體零件對靜電敏感，Tray 盤需依產品風險評估抗靜電、導電或靜電耗散材料，降低搬運、堆疊、取放與出貨過程中的 ESD 風險。
02
尺寸與定位穩定
口袋尺寸、側壁角度、止滑區、避空區與取放缺口會影響零件是否晃動、翻轉、刮傷或卡料。宸軒以精密加工思維協助評估載具幾何設計。
03
堆疊與運輸強度
出貨與廠內週轉常遇到疊放、震動、落下、壓縮與倉儲環境變化。Tray 盤與外盒需要一起設計，才能降低變形、擠壓與混料風險。產品系列｜從 Tray 盤到半導體載具整合
抗靜電／導電 Tray 盤
可依產品需求評估 PS、PET、PP、導電或抗靜電材料，適合 IC、D-RAM、光電零件、電子模組與精密金屬件週轉。自動化用承載盤
配合機械手臂、吸嘴、夾爪、治具定位、AOI 檢查視野與上下料方向，降低卡料、翻料與人工取放錯誤。子母環盒與晶圓框相關載具
延伸宸軒既有晶圓框、子母環、擴張環與半導體載具經驗，可依尺寸、材質、開蓋方式與出貨保護需求客製。宸軒科技的差異化：用半導體載具思維做 Tray 盤
一般 Tray 盤頁面多半停留在材質、尺寸、容量與照片展示；宸軒科技更進一步，把 Tray 盤放回客戶的製程現場，從零件特性、ESD 風險、自動化取放、堆疊運輸與驗收條件一起評估。一般包材供應常見焦點
- 提供基本尺寸與材質選項。
- 依樣品或圖面製作吸塑包材。
- 著重包裝、收納與出貨保護。
宸軒科技加值焦點
- 從半導體載具、晶圓框、子母環與自動化設備角度設計。
- 同步評估口袋定位、堆疊、ESD、清潔、標識與機械手臂介面。
- 可搭配運輸測試、樣品試裝、取放手感與量產檢核建立驗收依據。
全球高階製程趨勢｜Tray 盤正在走向精密載具化
先進封裝與小型化
Chiplet、CPO、光電模組與微小電子零件使口袋幾何、側壁支撐與取放容許差更重要。Tray 盤需降低位移、翻轉與邊角碰傷。AOI 與視覺檢測友善
盤面反光、毛邊、變形或零件角度不一致，可能影響 AOI 判讀。宸軒可依檢測視野、光源方向與定位基準評估盤面結構。高溫、潔淨與材料選型
若客戶需烘烤、清洗、潔淨包裝或特殊低污染需求，應於開案時確認材料、溫度、時間、包裝方式與測試驗收條件。規格與客製評估表
以下為開案與詢價時建議同步確認的工程欄位。實際尺寸、重量、材質、表面電阻與包裝數量，須以客戶提供樣品、圖面、製程條件與宸軒科技核准規格書為準。| 評估項目 | 建議確認內容 | 對製程與採購的價值 |
|---|---|---|
| 產品與用途 | IC、SMD、光電零件、金屬件、晶圓框、子母環、廠內週轉或出貨包裝。 | 決定口袋深度、保護強度、材料與是否需要上蓋或外箱。 |
| ESD 等級 | 抗靜電、導電、靜電耗散、客戶指定表面電阻範圍與檢測條件。 | 降低靜電放電造成的零件損傷與驗收不確定性。 |
| 材料選型 | PS、PET、PP、透明材、黑色導電材、耐熱或特殊材料，依需求評估。 | 平衡透明辨識、耐衝擊、耐熱、成本、清潔與 ESD 需求。 |
| 口袋與定位 | 穴位尺寸、Pitch、側壁角度、避空區、止滑區、取放缺口與方向標示。 | 降低晃動、翻料、刮傷、卡料與自動化取放失誤。 |
| 堆疊與外盒 | 堆疊高度、上蓋卡扣、外箱尺寸、重量、緩衝與倉儲方式。 | 提升倉儲效率，降低運輸擠壓與堆疊變形風險。 |
| 自動化介面 | Robot、吸嘴、夾爪、AOI 視野、條碼/RFID 標籤區與治具定位。 | 讓 Tray 盤成為可量產、可追溯、可導入設備的製程載具。 |
| 驗證文件 | 可依需求評估尺寸檢驗、ESD 檢測、跌落、震動、壓縮或 ISTA 類運輸測試。 | 協助採購、品保與工程建立共同驗收依據。 |
品質驗證｜SGS ISTA-2A 運輸測試資料
三層 A1 型傳送盒運輸測試案例
依宸軒科技提供之 SGS Taiwan 測試報告 TH40076/2025，送測樣品「三層A1型傳送盒」依客戶要求進行 ISTA-2A 運輸測試。測試內容包含大氣預處理、環境測試、加壓測試、震動測試、衝擊測試與再次震動測試。 報告資料顯示，測試條件包含外部包裝尺寸 521 x 407 x 185 mm、包裝重量 11.37 kg、加壓測試 227.4 kgf 持壓 1 小時、落下高度 810 mm 共 10 次，以及 180 CPM 震動測試。測試後觀察結果為外包裝目視檢查未發現損壞。說明：上述內容依 2025 年 SGS Taiwan 報告 TH40076/2025 摘要整理；不同產品尺寸、材料、堆疊方式與包裝條件需依最新核准圖面、樣品與測試報告為準。
ISTA-2A運輸測試
227.4kgf加壓持壓 1 小時
810mm落下高度／10 次
2025SGS Taiwan 報告
產品實拍｜多型態 Tray 盤與相關載具
客製化流程｜從圖面到量產導入
需求確認
提供樣品、圖面、零件尺寸、重量、取放方式、ESD 要求、堆疊高度、出貨環境與驗收條件。結構與材料評估
評估穴位、側壁、卡扣、上蓋、材料、厚度、表面電阻、標識與是否需要運輸測試。樣品試裝
確認放置穩定、人工取放手感、機械手臂干涉、堆疊狀態與外箱搭配。檢驗與修正
依樣品試裝結果調整口袋、公差、卡扣、避空區、標籤區或材料條件。量產交付
依核准樣品、圖面與規格書量產，必要時提供檢驗紀錄與包裝建議。後續優化
依產線回饋優化堆疊、清潔、週轉、出貨與自動化取放效率。為什麼選擇宸軒科技？
20+年以上專業經驗
200+海內外國際級客戶
CNC精密加工能力
整合自動化與製程載具
宸軒科技長期服務半導體、光電與自動化產業，熟悉晶圓盒、晶圓框、子母環、導線架彈匣、清洗花籃與客製治具等載具需求。相較於只提供包材的供應商，宸軒能從產品定位、材料、精密加工、公差、驗證、設備介面與量產交付一起評估，協助客戶縮短開發溝通時間，降低供應商切換與驗收成本。