Wafer Frame（晶圓框架）高精度設計與客製化解決方案
PRECISION WAFER HANDLING & SMART AUTOMATION
Wafer Frame 晶圓框架、Film Frame 與快拆載具
從晶圓切割用金屬框、LED Mapping Sorter 用 Bin Frame，到磁扣式快拆 Wafer Frame，宸軒科技提供兼顧精度、耐久性與自動化效率的客製載具方案。20 年以上專業經驗200+ 家海內外客戶精密加工自動化整合台灣製造
取得客製評估
寄送圖面與需求
內容總結｜Wafer Frame 如何提升良率與設備效率？
Wafer Frame 又稱晶圓框架、晶圓鐵環、Film Frame 或 Metal Frame，用於固定切割膠膜與晶圓，並在 Dicing、Grinding、Die Sort、LED Sorter、Prober 與 AOI 等製程中提供定位、搬運及自動化介面。宸軒科技可整合精密金屬加工、熱處理、表面拋光、防鏽清洗、快拆磁扣與專用 Cassette，降低框體變形、鏽蝕、膜面氣泡及換片時間。- 產品線：DISCO 標準框、Bin Frame、磁扣式／鎖固式 Wafer Frame 及配套卡匣。
- 客製能力：尺寸、厚度、材料、定位孔、磁扣、表面處理、Slot 與設備介面。
- 應用設備：Dicing、Die Sorter、Mapping Sorter、LED/IC Sorter、Prober、AOI 與自動搬運系統。
Wafer Frame 是什麼？
Wafer Frame 是半導體與 LED 製程中的環形或特殊外型載具。晶圓先黏附於切割膠膜，再由 Frame 支撐膜面，使晶圓能穩定進入切割、研磨、挑晶、檢測與封裝設備。 框架的平整度、剛性、厚度、表面粗糙度、耐鏽性與定位特徵，會直接影響膜面貼附、晶圓位置與自動搬運穩定度。若框體變形、鏽蝕或表面品質不一致，可能增加氣泡、污染、定位偏差與設備卡料風險。三大產品系列｜從標準框到智慧快拆載具
01
DISCO Metal Frame
適用晶圓切割與挑檢製程的標準金屬框，可依 6 吋、8 吋及 300 mm 等晶圓規格評估。DicingDie SortMetal Frame02
Bin Frame
針對 LED Mapping Sorter 分類與搬運需求設計，支援多種外型尺寸及配套 25-slot Cassette。LED MappingBin Cassette03
快拆 Wafer Frame
磁扣式或鎖固式設計，可搭配 LED Sorter、Prober、AOI 與設備專用 Cassette，縮短換片流程。Quick ChangeAutomation公司型錄中的標準系列與規格
以下規格依宸軒科技提供的《型錄-產品_20120805-1》彙整，適合作為選型起點；實際供應規格、尺寸公差、材料牌號與設備相容性，請以最新核准圖面及報價資料為準。| 系列 | 型號範例 | 型錄規格 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| DISCO Metal Frame | DTF 2-6-1 DTF 2-8-1 DTF 2-12-1 | 6 吋、8 吋、300 mm 型錄材料：JFE-SUS420J2 | 晶圓切割、挑檢及 Film Frame 應用 |
| Bin Frame | BF195-20 BF205-30 BF216-25 | 型錄厚度：1 mm 外型約 195、205、216 mm 系列 | LED Mapping Sorter 晶粒分類與搬運 |
| Bin Frame Cassette | BC195 BC205 BC216 | 195×195、205×205、216×216 型錄槽數：25 slot | Bin Frame 儲存、搬運及防掉落管理 |
| 磁扣式 Wafer Frame | MSWFM6 MSWFM7 MSWFD6 | 型錄適用設備：MS100、DL899 含 2、6 吋應用範例 | LED Sorter、Prober、AOI 快速換片 |
| 鎖固式 Wafer Frame | MSWFS6 MSWFS7 | 型錄含 2、4 吋應用範例 | 需螺絲鎖固或既有設備相容的製程 |
| 專用 Cassette | DLWC MSWC | DL899：10 slot MS100：8 slot | 快拆 Frame 儲存與設備物流整合 |
精密製造的四項關鍵技術
材料與熱處理
依剛性、韌性、耐切割與循環壽命選擇不鏽鋼或指定材料，並規劃適合的熱處理與硬度條件。自動化精密拋光
控制表面粗糙度與一致性，降低人工加工差異，有助於膠膜貼附並減少氣泡與污染風險。清洗與抗氧化
依專案規劃超音波清洗、烘烤、防鏽及抗氧化處理，提升潔淨度與儲存穩定性。工程原則：硬度並非越高越好。Wafer Frame 需在剛性、韌性、平整度、表面品質與設備定位需求之間取得平衡，最終材料與處理條件應依實際製程驗證。
磁扣式快拆設計｜把換片時間轉化為產能
傳統鎖固式 Frame 需要旋開螺絲、放入子母環、調整壓板位置再重新鎖固；磁扣式設計則以快速取放結構簡化操作。依 2012 年公司型錄案例，磁扣式操作時間約 15 秒，鎖固式約 100 秒，換片時間可減少超過 85%。15 sec型錄磁扣式換片案例
100 sec型錄鎖固式換片案例
>85%換片時間改善案例
以上為舊型錄特定設備與假設條件下的案例值，並非所有產線的保證數據。實際效益受晶片尺寸、操作流程、設備節拍、人員配置與驗證條件影響。
Bin Frame 與 Cassette｜LED Mapping 的穩定物流
LED Mapping Sorter 在分類、搬運與儲存過程中，需要 Frame 與 Cassette 共同維持晶粒位置及批次管理。宸軒科技可提供 Bin Frame、配套 Cassette、背擋及防掉落結構，並依設備 Slot、Frame 外型及自動搬運介面客製。
DISCO 標準鐵環與 Circle Frame
國際創新方向｜從被動載具走向智慧 Frame
數位識別
預留 RFID、Data Matrix、條碼或雷射標記位置，串接批次、壽命與清洗履歷。Predictive Maintenance
以使用次數、設備異常與尺寸檢測資料建立更換門檻，減少突發停機。Automation-Ready
同步設計 Frame、Cassette、Robot 夾取與感測介面，縮短設備整合與驗證週期。可客製項目
| 項目 | 可評估內容 | 客戶價值 |
|---|---|---|
| 幾何與尺寸 | 外徑、內徑、厚度、平整度、孔位、缺口與定位特徵 | 配合晶圓、膜材與既有設備 |
| 材料與硬度 | 不鏽鋼、鋁合金或指定金屬；熱處理與硬度條件 | 平衡剛性、韌性、重量與壽命 |
| 表面處理 | 拋光、防鏽、抗氧化、清洗、雷射標記 | 改善潔淨度、膜面貼附與追溯 |
| 快拆機構 | 磁扣、鎖固、壓板、方向防呆及快速更換 | 降低操作時間與人為錯誤 |
| 物流載具 | 專用 Cassette、Slot、背擋、磁吸與防掉落 | 提高搬運安全與自動化相容性 |
| 智慧功能 | RFID、條碼、Data Matrix、使用履歷 | 支援 MES、追蹤及預防保養 |
從需求到量產的一站式流程
需求確認
確認晶圓、膜材、設備、Frame、Cassette 與產能目標。設計選材
規劃尺寸、公差、材料、熱處理、表面與快拆介面。打樣驗證
進行精密加工、清洗、尺寸檢查及實機換片測試。量產整合
建立檢驗、批次追蹤與穩定供應機制，支援全球客戶。為什麼選擇宸軒科技？
20+
年專業經驗
整合精密加工、載具、材料與自動化設備技術。200+
家海內外客戶
具備國際級客戶與跨產業客製專案服務經驗。1-Stop