Wafer Frame / Grip Ring Shipper Solution
晶圓框／子母環單片運送盒系列
宸軒科技台灣製造 12 吋、8 吋、6 吋晶圓框單片運送盒，以及 GR4、GR5、GR6 子母環單片運送盒。專為 Wafer Frame、Film Frame、Grip Ring、Expander Ring 與 Hoop Ring 設計，協助單片載具在廠內轉運、外包加工、清洗、檢測與出貨過程中降低碰撞、刮傷、變形與混料風險。
20 年以上專業經驗
200+ 家海內外客戶
精密加工
自動化整合
台灣製造
客製化設計
產品重點｜晶圓框與子母環單片運送盒系列
晶圓框運送盒，又稱 Wafer Frame Shipper、Frame Shipper、Single Film Frame Shipping Box、晶圓框架外盒、晶圓框單片盒、半導體吸塑盒，主要用來承載單片 12 吋／8 吋／6 吋晶圓框、切割膜框，以及 GR4／GR5／GR6 子母環或擴張環。它不是單純包裝盒，而是半導體製程中維持潔淨、定位、周轉效率與產品識別的重要載具。- 核心用途：保護晶圓框、子母環與擴張環，降低運送碰撞、表面刮傷、框體變形及污染風險。
- 宸軒優勢：台灣製造，結合精密加工、自動化整合技術與 20 年以上半導體載具經驗，可依製程、材料、尺寸與設備介面客製。
- 選型重點：需確認適用框架尺寸、盒體材質、ESD 需求、堆疊方式、標籤識別、清潔條件與自動化取放方式。
現有尺寸與系列選擇｜亦可客製化
宸軒科技目前已具備多種單片式運送盒選擇，涵蓋晶圓框與子母環兩大應用。若客戶的框架外徑、厚度、材質、取放方向或周轉箱尺寸不同，也可由宸軒依樣品、圖面與製程條件進行客製化評估。| 產品系列 | 目前可選尺寸／型號 | 適用對象 | 客製方向 |
|---|---|---|---|
| 晶圓框單片運送盒 | 12 吋／8 吋／6 吋 | Wafer Frame、Film Frame、晶圓框、切割膜框 | 外形尺寸、盒內定位、開蓋方向、支撐肋、標籤區、ESD 材料 |
| 子母環單片運送盒 | GR4／GR5／GR6 | Grip Ring、Expander Ring、Hoop Ring、子母環、擴張環、擴晶環 | 環件外徑、厚度避空、止滑定位、透明可視、出貨保護與周轉箱搭配 |
| 客製化半導體吸塑盒 | 依專案設計 | 特殊尺寸晶圓框、高階載具、精密環件、清洗／檢測周轉件 | 台灣製造，依客戶圖面、樣品、設備介面與品保條件開發 |
實際供應尺寸、材料、數量與驗收條件，請以宸軒科技最新報價、核准圖面與樣品確認為準。
為什麼晶圓框與子母環需要專用 Shipper？
在晶圓切割、研磨、擴晶、挑晶、LED 晶片貼合與封裝測試流程中，晶圓框與子母環承擔的是「定位」與「保護」任務。只要框體在轉運中受到撞擊、彎曲或刮傷，就可能影響膜面張力、晶粒位置、設備取放穩定性，進而造成良率損失。因此，運送盒的價值不只在防塵與收納，更在於讓每一片框架在移動過程中維持可追蹤、可識別、可重複取放的狀態。 市場上的規格型產品通常會列出尺寸、材質、重量與單片容量；宸軒科技進一步從工程端切入，將運送盒與晶圓框、子母環、擴張環、清洗流程及自動化設備一起評估，讓客戶在採購時不只買到外盒，也買到更穩定的製程銜接方案。宸軒科技解決的 4 大痛點
01
單片轉運碰撞
盒內支撐肋與定位區可依框架外徑、厚度及握持點設計，降低晶圓框、子母環與擴張環在搬運過程中的滑動與碰撞。02
透明識別與混料
透明或半透明外盒方便目視檢查內容物；亦可依需求規劃標籤區、方向識別、雷雕或顏色管理，支援批號追蹤。03
ESD 與潔淨疑慮
可依專案評估 PET、抗靜電材料、導電材料或清潔包裝條件，降低靜電、粉塵及表面污染對製程造成的影響。04
標準品不合設備
宸軒具備自動化整合技術，可依 Robot 取放、治具定位、清洗籃、周轉箱或產線動線評估外形與定位設計。05
包材與載具分開管理
可將晶圓框、子母環、擴張環與運送盒整合為配套方案，縮短溝通時間，降低不同供應商之間規格落差。06
客製需求難以量產
從樣品、試裝、模具、量產到檢驗文件皆可依專案建立流程，適合半導體、光電、LED 與高階封裝客戶。產品照片｜12 吋泡殼與晶圓框架外盒
規格與客製評估表
以下為建議在詢價與開案時同步確認的工程欄位。實際尺寸、重量、材料與包裝數量，須以客戶提供樣品、圖面、設備條件與宸軒科技核准規格書為準。| 評估項目 | 建議確認內容 | 對製程的價值 |
|---|---|---|
| 適用尺寸 | 晶圓框單片運送盒：12 吋、8 吋、6 吋；子母環單片運送盒：GR4、GR5、GR6；亦可依特殊晶圓框或環件客製。 | 確保框架或子母環放入後不壓迫、不鬆動，維持取放穩定。 |
| 容量 | 單片式 1 PCS 為主，也可依周轉、清洗或出貨需求評估多片包裝。 | 降低框與框互相摩擦，適合高價值或需隔離保護的載具。 |
| 盒體材料 | PET、透明材料、抗靜電材料、導電材料或客戶指定材料。 | 兼顧透明識別、保護強度、ESD 風險與成本。 |
| 外形尺寸 | 需配合晶圓框外徑、厚度、卡扣、周轉箱、清洗籃與倉儲空間。 | 讓運送盒不只可收納，也能順利進入既有物流與製程動線。 |
| 定位結構 | 內部支撐肋、止滑區、避空區、開蓋方向、取放缺口與防呆設計。 | 降低滑動、碰撞、錯放與人工取放失誤。 |
| 自動化介面 | Robot 取放、治具定位、條碼/RFID 標籤區、AOI 檢查可視區。 | 支援自動化整合與數位追蹤，提升量產管理效率。 |
| 驗證文件 | 可依需求評估材質證明、尺寸檢驗、ESD 檢測、跌落或運送測試。 | 讓採購、品保與工程端有共同驗收依據，強化台灣製造品質信任。 |
備註：若需對應 RoHS、ESD、潔淨包裝或特定客戶規範，建議於開案初期即提供驗收條件；最終結果以實際材料、製程與測試報告為準。
從選型到交付：宸軒科技的一站式載具保護方案
客戶導入前常見考量
- 現有 12 吋、8 吋、6 吋晶圓框或 GR4／GR5／GR6 子母環是否能穩定放入。
- 運送盒在搬運、堆疊、外包加工與出貨時，是否能降低碰撞與刮傷風險。
- 材料、ESD、潔淨包裝、標籤識別與檢驗文件是否符合內部採購與品保需求。
宸軒科技協助您完成
- 依晶圓框、子母環、擴張環與外盒配合條件，評估盒內支撐、避空與定位結構。
- 結合台灣製造、精密加工與自動化整合經驗，讓包裝可配合實際製程與取放動線。
- 提供採購、工程與品保可共同討論的選型檢核項目，縮短開發與確認時間。
- 依需求評估材質證明、尺寸檢驗、ESD、跌落或運送測試等驗收資料。
宸軒的服務重點：我們不只提供一個運送盒，而是協助客戶把「晶圓框架、子母環、擴張環、運送盒、清洗、檢測與自動化搬運」整合成更容易導入、量產、驗收與追蹤的半導體載具保護方案。
品質驗證｜美國模擬強度測試與 SGS 掉落測試證書
晶圓框與子母環運送盒的關鍵，不只是外觀透明或可放入特定尺寸框架，而是能否在出貨、轉運、搬移與倉儲過程中維持保護能力。依宸軒科技原有產品頁資料，子母環（擴張環、擴晶環）運送盒已保留「美國模擬強度測試」與「SGS 掉落測試證書」作為品質驗證素材，可協助採購、品保與工程端更快判斷包裝可靠性。子母環運送盒美國模擬強度測試
透過模擬受力測試，可檢視運送盒在外力、變形與堆疊情境下的結構表現，協助確認盒體是否能保護內部晶圓框、子母環與擴張環。- 適合用於評估外盒剛性、支撐肋與受力區設計。
- 可作為客製版本開發前的結構設計參考。
- 有助於降低長途運輸、外包加工與廠內搬運的破損風險。
子母環運送盒 SGS 掉落測試證書
SGS 掉落測試證書可作為運送保護能力的第三方驗證依據，讓客戶在導入新包裝或替換既有供應商時，更容易建立內部審核與品保信心。- 支援採購與品保建立驗收依據。
- 強化外盒在出貨與搬運情境中的可信度。
- 搭配宸軒精密加工與自動化整合能力，形成更完整的載具保護方案。
說明：上述測試與證書依宸軒科技原有產品頁公開資料整理；不同尺寸、材料、模具版本與客製結構仍應以實際產品版本、核准圖面與最新測試報告為準。
適用產業與應用場景
半導體晶圓切割
用於 dicing 後晶圓框單片轉運，降低框架受碰撞造成膜面張力與晶粒位置變化的風險。LED 晶片貼合
支援 LED die bonding、挑晶與外包加工流程中的單片保護與批號管理。子母環與擴張環出貨
搭配 Grip Ring、Expander Ring、Hoop Ring，建立從加工、檢驗到交貨的防護包裝。清洗與檢測周轉
可依清洗籃、檢測治具或周轉箱評估外形與堆疊條件。自動化產線導入
依 Robot 取放、定位點、條碼/RFID 與 AOI 可視需求規劃外盒介面。客製包材開發
適合特殊尺寸框架、高價值載具、出口包裝與客戶專案規範。開案流程｜從樣品到量產驗收
需求確認
提供框架、子母環或擴張環樣品／圖面，確認尺寸、材質、取放方式與運送情境。結構評估
評估盒內支撐、定位肋、避空、開蓋方式、堆疊與標籤區。樣品試裝
進行實物放置、取放手感、周轉箱搭配與必要的 ESD／尺寸檢查。量產交付
依核准樣品、圖面與驗收條件生產，必要時提供檢驗紀錄與包裝建議。為什麼選擇宸軒科技？
20+年以上專業經驗
200+海內外國際級客戶
CNC精密加工能力
整合自動化與製程載具