在半導體製程中，「清洗（Cleaning）」不是輔助流程，而是直接影響良率（Yield）與產品可靠度的關鍵步驟。

而Cleaning Basket（清洗花籃），正是承載晶圓進行酸洗、蝕刻、水洗等濕製程的核心載具。
其設計與材料，將直接影響：

• 清洗均勻性
• 顆粒殘留（Particle）
• 晶圓破片風險
• 製程穩定度

👉 換句話說：花籃設計好不好，會直接反映在良率上

Cleaning Basket 是什麼？

Cleaning Basket（清洗花籃）是一種具備Slot結構的精密載具，用於：

• 晶圓濕製程清洗（Wet Process）
• 酸鹼蝕刻（HF / HCl / H₂SO₄）
• DI Water沖洗
• 乾燥前載具轉換

其核心設計重點在於：

✔ 晶圓間隔固定（避免接觸）
✔ 液體流動順暢（提升清洗效率）
✔ 最小接觸面（避免殘留）
✔ 高純度材料（避免污染）

👉 標準設計會確保藥液可均勻流動，同時避免晶圓互相碰撞

PP清洗花籃 vs PFA清洗花籃（客戶最在意的重點）

🔹 PP清洗花籃（Polypropylene）

定位：高CP值 / 一般製程使用

• 良好耐化學性
• 成本低、量產穩定
• 適用標準清洗流程
• 低Particle表現

👉 適合：

• 傳統製程
• 大量生產線
• 非極端化學環境

🔹 PFA清洗花籃（高階製程首選）

定位：先進製程 / 高潔淨需求

• 幾乎完全耐酸鹼（含HF）
• 可耐高溫（>200°C）
• 不析出、不污染晶圓
• 超低Outgassing

👉 可直接應用於：

• 5nm / 3nm先進製程
• 強酸強氧化製程
• 高潔淨要求場景

👉 PFA材料具備極高化學穩定性，是半導體清洗製程的關鍵材料

我們的核心競爭優勢

✔ 15年以上半導體載具經驗

• 熟悉Fab / OSAT / 濕製程流程
• 能對應不同製程節點（成熟 → 先進）
• 穩定供應全球市場

✔ 精密加工技術（Precision Engineering）

• µm級Slot精度控制
• 流道設計優化（Flow Optimization）
• 低接觸設計（Low Contact）

👉 提升清洗效率，同時降低Watermark與殘留風險

✔ 自動化整合能力（Automation Integration）

• 對接設備：
  
  • Wet Bench
  • Robot Arm
  • 自動清洗設備
• 支援智慧製造（Smart Fab）

👉 清洗花籃已從「耗材」升級為「設備介面」

✔ 高度客製化能力（Customization）

我們的優勢在這裡最明顯：

• 2″ / 4″ / 6″ / 8″ / 12″尺寸
• Slot間距與角度設計
• 開孔率 / 流道設計
• 特殊製程（高溫 / 強酸 / 高潔淨）

👉 不是賣產品，而是依製程設計載具

✔ 200+國際客戶實績

應用產業：

• 晶圓代工（Foundry）
• 封裝測試（OSAT）
• 光電 / 車用電子

市場涵蓋：
🌏 台灣 / 日本 / 中國 / 東南亞 / 歐美