Cleaning Basket（清洗花籃）
SEMICONDUCTOR WET PROCESS CARRIER SOLUTION
Cleaning Basket 清洗花籃｜PP／PFA 濕製程清洗載具
針對半導體晶圓清洗、酸洗、蝕刻、DI Water 沖洗與乾燥前載具轉換需求，宸軒科技提供 PP 清洗花籃、PFA 清洗花籃與客製化 Wet Process Basket 評估，結合20年以上專業經驗、精密加工能力與自動化整合技術，協助提升清洗穩定性並降低 Particle、破片與殘留風險。20年以上專業經驗PP／PFA材料評估Slot與流道客製自動化設備介面200+海內外客戶
提出清洗花籃需求
寄送製程條件
內容總結｜清洗花籃解決什麼問題？
Cleaning Basket（清洗花籃）是用於半導體濕製程的精密載具，主要承載晶圓進行清洗、酸洗、蝕刻、DI Water沖洗與乾燥前轉換。採購時應同步評估晶圓尺寸、Slot間距、液體流動、接觸面、材料、藥液條件與設備介面。- 用途：Wet Process、酸鹼蝕刻、DI Water沖洗、晶圓周轉與乾燥前載具轉換。
- 核心優勢：穩定晶圓間隔、改善液體流動、降低Particle、Watermark、殘留與破片風險。
- 選型結論：一般清洗與周轉可評估 PP；高潔淨、強酸或高階製程可評估 PFA，最終以材料規格與測試資料為準。
Cleaning Basket 是什麼？
Cleaning Basket（清洗花籃）是一種具備 Slot 結構的精密載具，用於晶圓濕製程清洗、酸鹼蝕刻、DI Water 沖洗與乾燥前載具轉換。其設計重點包含晶圓間隔固定、液體流動順暢、低接觸面與高潔淨材料，以降低晶圓互相接觸、殘留與破片風險。 原頁提到 HF、HCl、H₂SO₄ 等製程情境。正式選型時，應依藥液種類、濃度、溫度、時間、晶圓尺寸、清洗設備與搬運方式確認材料與結構，不宜把單一材料特性視為所有製程的無條件保證。客戶常見痛點
01
清洗不均與殘留
Slot、開孔率與流道設計不合適，可能造成藥液流動不均、Watermark、殘留或局部清洗不足。02
Particle 與污染風險
材料析出、表面狀態與接觸面設計會影響污染控制，需依製程潔淨要求與材料資料評估。03
破片與設備介面
晶圓間距、角度、取放位置或自動化設備介面不一致，可能影響 Robot Arm、Wet Bench 或清洗設備穩定性。PP清洗花籃 vs PFA清洗花籃
PP清洗花籃
適合一般清洗、晶圓片周轉與標準濕製程需求，具備成本與量產穩定性優勢。耐化學性、Particle表現與壽命仍需依藥液與製程條件確認。PFA清洗花籃
可作為高潔淨、強酸或高階製程的選型方向。原頁提到 PFA 的高化學穩定性、耐高溫與低 Outgassing 方向，正式應用需以材料規格與測試資料為準。工程選型重點
建議同步確認晶圓尺寸、Slot、開孔率、流道、接觸面、藥液、溫度、清洗時間、設備端取放方式與包裝需求。產品簡介
| 品名 | 型號 | 尺寸 | 材質 |
|---|---|---|---|
| 2吋 PFA 清洗花籃 | CHTCOPFA20001 | 50mm | PFA |
| 3吋 PFA 清洗花籃 | CHTCOPFA30001 | 75mm | PFA |
| 4吋 PFA 清洗花籃 | CHTCOPFA40001 | 100mm | PFA |
| 5吋 PFA 清洗花籃 | CHTCOPFA50001 | 125mm | PFA |
| 6吋 PFA 清洗花籃 | CHTCOPFA60001 | 150mm | PFA |
| 8吋 PFA 清洗花籃 | CHTCOPFA80001 | 200mm | PFA |