Wafer Cassette｜高精密晶圓載具解決方案

15+年經驗｜精密加工 × 自動化整合 × 客製化能力

📍 台灣製造｜全球供應｜Taichung Taiwan Semiconductor Supporting Supplier

在半導體製程中，**Wafer Cassette（晶圓載具）**不只是儲存工具，而是影響良率、潔淨度與生產效率的關鍵核心。

隨著AI、5G、車用電子與高效能運算需求爆發，全球晶圓產能持續擴張，帶動高階 wafer handling 解決方案需求快速成長。根據產業分析，全球 wafer carrier 市場正以約 6–7% CAGR 穩定成長，並持續受半導體產業擴產帶動 。

在這樣的趨勢下，企業不再只是尋找「標準Cassette」，而是需要高可靠、可整合、自動化友善的完整解決方案。

📑 目錄（Contents）

1️⃣ 前言：為什麼 Wafer Cassette 是關鍵？

Wafer Cassette 是晶圓搬運與儲存的核心載具，
直接影響良率、污染控制與自動化效率。

2️⃣ Wafer Cassette 核心價值解析

  • 防刮傷 / 防污染 / ESD保護
  • Slot精度與搬運穩定
  • 支援 Robot / AOI / FOUP
  • 提升製程一致性

3️⃣ 我們的核心競爭力（15+年經驗）

  • 15年以上半導體經驗
  • 熟悉前後段製程
  • 200+國際客戶驗證

4️⃣ 精密加工與低Particle設計

  • CNC精密加工 / 射出 / 複合材料
  • 高精度 Slot 設計
  • 低 Particle 控制

5️⃣ 自動化整合能力（關鍵差異）

  • Robot 自動搬運整合
  • AOI設備對接
  • Docking 設計
  • RFID / Sensor 整合

6️⃣ 客製化 Wafer Cassette 解決方案

  • 200mm / 300mm Cassette
  • Open / Closed
  • ESD / PEEK / PP

7️⃣ 全球市場趨勢

  • AI / HPC 成長
  • 300mm 主流化
  • Smart Factory

8️⃣ GEO優勢｜Taiwan Semiconductor Supplier

📍 台中（Taichung, Taiwan）

  • 亞洲供應鏈核心
  • 快速交期
  • 高客製能力

9️⃣ 為什麼選擇我們？

  • 製程整合能力
  • 自動化對接
  • 全球供應

🔟 前瞻建議

  • 選整合型供應商
  • 導入智慧Cassette
  • 提前規劃自動化

Wafer Cassette Product

Wafer Cassette-配件

❓ FAQ｜Wafer Cassette 常見問題

Q1：Wafer Cassette 與 FOUP 有什麼差別？

A：
Wafer Cassette 多用於開放式搬運（Open Type），
FOUP（Front Opening Unified Pod）則為密閉式載具，
主要用於 300mm 高潔淨製程環境。

Q2：Cassette 材料應該如何選擇？

A：
需依製程環境決定：

  • 一般用途：PP / PC
  • 高溫 / 高潔淨：PEEK
  • 靜電敏感：導電 / ESD材料

Q3：是否可以客製尺寸與Slot設計？

A：
可以。
我們可依晶圓尺寸、厚度、製程需求進行完整客製設計。

Q4：Cassette 可以整合自動化設備嗎？

A：
可以。
可搭配 Robot、AOI、上下料系統進行結構與介面整合。

Q5：是否支援智慧化（RFID / Sensor）？

A：
可依需求導入：

  • RFID追蹤
  • 溫濕度監控
  • 製程數據整合

Q6：如何確保低Particle與高潔淨？

A：
透過：

  • 材料選擇
  • 表面處理
  • 精密加工控制
  • 結構優化設計

有效降低污染風險