Lead Frame / Wafer Magazine（導線架／晶圓彈匣）

半導體封裝與晶圓製程的關鍵載具整合方案

在半導體製造中，真正影響效率與良率的，不只是設備，而是「搬運、儲存與封裝之間的整合能力」。

Lead Frame（導線架）與 Wafer Magazine（晶圓彈匣），分別位於封裝與製程搬運的關鍵節點：
一個負責電性連接與散熱結構，另一個負責晶圓安全搬運與自動化對接。

當兩者設計與製造能力不足時，問題不會立刻出現，而是會在良率、穩定性與設備效率上逐步放大。

Lead Frame 與 Wafer Magazine 的角色定位

▸ Lead Frame（導線架）

作為晶片與外部電路的導電橋樑
提供良好的導電與散熱能力
常用材料：銅合金 / 鐵鎳合金
應用於 IC 封裝（QFN / SOP / DIP 等）

👉 是封裝性能與可靠度的核心結構

▸ Wafer Magazine（晶圓彈匣）

用於晶圓製程中的儲存、搬運與保護
防止污染、靜電與機械損傷
與自動化系統（Robot / FOUP / AMHS）高度整合
確保晶圓在製程中穩定流動

👉 是整條產線「穩定運作」的關鍵介面

為什麼兩者必須整合思考？

在現代封裝與製程（Advanced Packaging / AI Chip）中：

晶圓 → 切割 → Die → 封裝 → 測試
每一個階段都依賴「載具精度」

若 Lead Frame 與 Wafer Magazine：

尺寸公差不一致
搬運接口不匹配
自動化精度不足

👉 會造成：

Die 偏移
封裝良率下降
Robot取放失誤
整體產線效率下降

宸軒科技的核心優勢｜整合才是真正門檻

✔ 15年以上半導體與精密加工經驗

我們長期服務：

半導體晶圓廠（Fab）
封裝測試廠（OSAT）
AOI / 自動化設備商

熟悉從 Wafer → Frame → Package 的完整流程

✔ 精密加工能力（μm級控制）

CNC 精密加工（±10μm級）
高平整度與低變形設計
表面處理（陽極 / 抗靜電 / 低Particle）

👉 對應 Lead Frame 與 Magazine 的高精度需求

✔ 自動化整合能力（真正差異點）

Robot取放系統對接
AOI / 搬運系統整合
SEMI標準相容設計

👉 不是單一零件，而是「可導入產線的解決方案」

✔ 高度客製化能力（符合實際製程）

我們提供：

Lead Frame

材料選擇（Cu / Alloy）
封裝對應設計（QFN / BGA）
高導熱與高可靠度結構

Wafer Magazine

尺寸客製（150mm / 200mm / 300mm）
Slot Pitch 精密設計
材料（PP / PEEK / PFA / 金屬）
高溫 / 化學製程對應

👉 完整支援客戶製程差異

✔ 200+ 國際客戶實績

我們已服務超過 200家海內外客戶，涵蓋：

半導體製造
封裝測試
自動化設備
光電與精密產業

技術關鍵｜不是產品，而是工程能力

1. 精度與穩定性

Slot精度 / 平整度
Lead Frame 導電與散熱性能

2. 材料與環境適應

抗靜電（ESD Safe）
耐高溫 / 耐化學
低Particle釋放

3. 自動化相容性

Robot抓取精度
FOUP / Cassette整合
無人化產線

👉 這三點，決定是否能進入高階供應鏈

前瞻建議｜如何選擇未來型供應商？

如果你正在規劃產線或升級設備，建議優先看：

✔ 是否同時理解「封裝＋搬運」
✔ 是否具備精密加工能力
✔ 是否能整合自動化
✔ 是否有量產經驗（非樣品能力）

👉 未來競爭，不是單一產品，而是整體整合能力

為什麼選擇我們？

我們提供的不只是：

Lead Frame
Wafer Magazine

而是：

👉 「半導體載具＋精密加工＋自動化整合」一站式解決方案

Lead Frame / Wafer Magazine

Product

Customized specifications is available

宸軒科技有限公司