子母環（又稱擴張環 / 擴晶環 / Grip Ring）是一種專為晶圓固定、LED/IC晶片載具應用設計的關鍵機構件。透過機械擴張與高緊密度設計，子母環能夠穩固地將晶圓緊貼於膜面，確保搬運、製程與封裝過程中的定位穩定性與產品良率。

 

我們公司推出的GR系列子母環，採用高強度材料與精密製程，提供世界級的擴張效能與壽命保障，是各類半導體、LED、光電、封裝測試產線不可或缺的精密載具零組件。

 

GR系列子母環的技術開發重點

 

✅ 高緊密度穩定擴張設計

 

• 採用精密加工機構設計，實現均勻擴張與高緊度配合
• 有效防止晶圓在製程中位移、偏斜或翹曲
• 支援多尺寸晶圓（如6吋、8吋、12吋）與多種材料相容

✅ 世界級強度與壽命保障

 

• 採用國際一流化工廠塑料，可協助客製化具備抗腐蝕、抗疲勞、耐高溫特性
• 通過超過百萬次擴張循環測試，壽命遠高於一般市售標準件
• 適合長時間高頻率產線使用，降低更換成本與維護風險

✅ 模組化設計與快速更換

 

• 相容多種自動化晶圓搬運或製程設備
• 支援客製化夾持力 / 擴張力道調整，靈活應用於不同製程需求

應用領域廣泛｜穩固關鍵製程每一環節

 

GR系列子母環廣泛應用於：

 

• 🔹 LED 晶片固定與貼合製程
• 🔹 半導體晶圓切割 / 研磨 / 測試 / 封裝
• 🔹 光電感測元件（如CMOS、影像感測器）加工
• 🔹 高端IC載具 / 精密陶瓷基板加工固定
• 🔹 顯示器面板模組邊框固定

我們的品質保證與檢驗機制

 

每一顆 GR 系列子母環皆經過嚴格測試與品質驗證：

 

• 擴張重複性誤差控制在 ±0.2mm 以內
• 業界最高使用週期壽命及拉力試驗強度
• 可協助客製化具備表面處理採無塵室等級抗氧化防蝕處理及抗靜電處理
• 每批生產皆附檢驗報告與材質證明書
• 全產品符合 RoHS 與國際環保法規

客製化是我們的核心價值

 

我們深知不同客戶的設備、製程條件、晶圓特性皆有差異，因此提供一對一客製化設計與開發服務：

 

🔧 尺寸客製：支援各式特殊規格晶圓尺寸或基板固定需求
🛠夾持力/回彈力調整：依據實際製程力學需求進行精密設計
🧪 現場測試與樣品提供：可協助客戶進行現場搭配評估與效能驗證
📈 快速打樣與量產支援：自有精密加工產線，縮短開發至量產週期

 

為何選擇我們作為您的子母環供應商？

 

• 🌟 深耕晶圓與精密零組件市場超過10年經驗
• 🌟 擁有研發、設計、模具、製造一條龍整合能力
• 🌟 服務多家半導體與LED領導大廠，信賴度高
• 🌟 彈性生產 + 快速交期 + 高規格檢測，確保品質與效率兼顧