Wafer Frame（晶圓框架）高精度設計與客製化解決方案
半導體製程良率提升關鍵｜15年以上經驗 × 全球200+客戶實績
在高階半導體製造中，每一道製程都在和「微米級誤差」對抗。
而真正決定良率與穩定性的，往往不是設備本身，而是那些被忽略的關鍵載具 —— Wafer Frame（晶圓框架）。
Wafer Frame（又稱 Wafer Ring / Dicing Ring）是用於固定與支撐晶圓的環狀結構，廣泛應用於切割（Dicing）、研磨（Grinding）、拋光（Polishing）與封裝前段流程中。透過搭配膠膜（Dicing Tape），可有效避免晶圓位移、翹曲與破裂，確保製程穩定與精度。
為什麼 Wafer Frame 是影響良率的關鍵？
隨著晶圓越做越薄（Thin Wafer）、尺寸越大（300mm / 12吋），結構支撐的重要性遠高於以往。
一個設計不良的 Wafer Frame，可能導致：
切割偏移（Dicing Shift）
晶片邊緣崩裂（Edge Chipping）
晶圓翹曲（Warping）
製程不穩定（Yield Loss）
而高品質晶圓框架能提供：
高剛性支撐（Rigidity）
均勻張力分布（Uniform Tension）
高平整度（Flatness Control）
穩定搬運與自動化對接能力
這些都是直接影響封裝良率與設備效率的核心因素。
宸軒科技的核心優勢｜不只是產品，而是整體解決方案
✔ 15年以上半導體與精密製造經驗
我們長期服務於半導體、AOI、自動化設備產業，深刻理解：
各製程段（Dicing / Grinding / Inspection）需求差異
客戶設備相容性問題
良率與穩定性的真正痛點
✔ 精密加工 × 自動化整合能力
不同於單純供應商，我們具備：
CNC 精密加工（μm級公差控制）
表面處理（陽極、抗靜電、低摩擦塗層）
自動化設備整合（Robot / AOI / 搬運系統）
👉 可直接對接客戶產線，而非單一零件供應
✔ 高度客製化能力（真正可落地）
標準品已無法滿足先進製程，我們提供：
客製尺寸（4″ / 6″ / 8″ / 12″ / 特規）
材質選擇
不鏽鋼（420 / 316L）
鋁合金（輕量化）
工程塑料 / ESD材料
結構設計優化（減震 / 張力均勻化）
客戶設備對接設計（DISCO / ASM / 客製機台）
✔ 200+ 國際級客戶驗證
我們已服務超過 200家以上海內外客戶，涵蓋：
半導體晶圓廠
封裝測試廠（OSAT）
AOI / 自動化設備商
光學與精密製造產業
技術重點｜Wafer Frame設計關鍵參數
在高階應用中，Wafer Frame已不只是「一個環」，而是一個精密工程。
1. 平整度（Flatness）
影響切割精度與晶片良率
2. 剛性（Rigidity）
防止加工時振動與變形
3. 材料穩定性
常見材料：
不鏽鋼（高剛性、耐腐蝕）
鋁合金（輕量化）
4. 自動化相容性
需符合：
SEMI標準
Robot取放精度
Cassette / Carrier整合
最新產業趨勢（2026）｜你不能忽略的三個方向
① 大尺寸晶圓（300mm+）
更高產能，但對框架剛性與精度要求更嚴格
② 超薄晶圓（Thin Wafer）
厚度降低 → 更容易破裂 → 對支撐結構要求極高
③ 全自動化與智慧製造
Wafer Frame需整合：
RFID追蹤
自動搬運系統
無人化生產線
👉 Wafer Frame 正從「耗材」轉變為「製程關鍵零組件」
前瞻建議｜如何選擇未來型 Wafer Frame？
如果你是設備商或封裝廠，建議優先考慮：
✔ 是否可支援未來製程（Thin / Advanced Packaging）
✔ 是否可客製，而非只提供標準品
✔ 是否具備自動化整合能力
✔ 是否有實際量產經驗（不是實驗室產品）
👉 選錯 Wafer Frame，不只是成本問題，而是良率問題
為什麼選擇我們？
我們不只是供應 Wafer Frame，而是協助你：
提升製程穩定度
降低破片與不良率
加速自動化導入
建立可擴展的製造能力
歡迎與我們聯繫，提供樣品或圖面，我們可快速評估與報價。
Film Frame Product
Our ranges of Metal Frames can handle wafers up to 300mm, and also customizable to suit user’s requirements
