子母環(擴張環、擴晶環)設計及製造
SEMICONDUCTOR & LED PRECISION CARRIER SOLUTION
GR 系列子母環／擴張環／擴晶環
針對半導體晶圓切割、研磨、測試、封裝及 LED 晶片貼合需求，提供高緊密度、可重複擴張的精密載具與自動化整合方案。
20 年以上專業經驗
200+ 家海內外客戶
精密加工
自動化整合
客製化設計
取得客製評估
寄送圖面與需求
內容總結｜子母環如何提升製程穩定性？
宸軒科技 GR 系列子母環，又稱擴張環、擴晶環、Grip Ring、Expander Ring 或 Hoop Ring，用於固定與擴張晶圓切割膜，使晶粒間距維持均勻，降低位移、偏斜、翹曲與碰撞風險。產品結合精密加工、材料選擇、拉力驗證及自動化設備介面設計，可依 4 吋、6 吋、8 吋、12 吋晶圓或特殊基板需求客製。- 核心用途：晶圓切割、研磨、測試、封裝、LED 晶片貼合與自動化搬運。
- 技術重點：均勻擴張、高緊密度、尺寸穩定、耐疲勞及快速更換。
- 驗證能力：依公司資料，擴張重複性誤差可控制於 ±0.2 mm 內，並具第三方拉力與運送盒掉落測試資料。
什麼是子母環（Grip Ring／Expander Ring／Hoop Ring）？
子母環是一組用於夾持與張緊切割膜的精密環形載具，常見名稱包括擴張環、擴晶環、Grip Ring、Expander Ring 及 Hoop Ring。不同設備商、地區或製程可能採用不同名稱。當晶圓切割完成後，設備透過擴張動作拉開膜面，使晶粒之間形成穩定間距，便於後續挑晶、檢測、搬運與封裝。 若環體圓度、配合間隙、擴張力或材料剛性不穩定，可能造成膜面張力不均、晶粒偏移、Wafer Chipping、取放失敗，甚至增加設備停機與耗材更換成本。因此，子母環必須同時滿足力學穩定性、加工精度、材料耐久性與設備相容性。GR 系列解決的三項製程痛點
01
擴張不均與晶粒位移
透過內外環配合、圓度與結構設計，使膜面受力更均勻，降低偏斜、翹曲及晶粒位置變動。02
高頻使用造成疲勞
依使用溫度、化學環境及循環次數選擇材料，降低環體變形、鬆脫及頻繁更換風險。03
標準品無法配合設備
可依晶圓尺寸、設備機構、Slot 間距、夾持力、顏色與方向標記進行客製開發。精密加工與高緊密度擴張設計
宸軒科技結合 20 年以上精密加工與自動化整合經驗，針對子環、母環的配合尺寸、受力路徑與重複擴張條件進行設計。透過精密機械加工控制圓度、平面度、接觸面及組裝公差，讓每次擴張動作維持一致。設計目標：並非單純提高夾持力，而是在不傷害膜材與晶粒的前提下，取得穩定、均勻且可重複的擴張效果。實際夾持力與擴張量應依膜材、晶圓尺寸、晶粒間距與設備行程共同驗證。
材料選擇與客製能力
| 客製項目 | 可評估內容 | 製程價值 |
|---|---|---|
| 尺寸規格 | 4 吋、6 吋、8 吋、12 吋及特殊基板尺寸 | 配合既有設備、晶圓與製程空間 |
| 材料選擇 | PEEK、PPS、ESD-ABS、PC、高級鋁材、不鏽鋼或指定材料 | 因應強度、耐溫、耐化學、低粒子及低釋氣需求 |
| 力學條件 | 夾持力、回彈力、擴張量及循環壽命 | 維持膜面張力與晶粒間距一致 |
| 表面與 ESD | 抗氧化、防蝕、陽極、抗靜電材料或處理 | 降低腐蝕、金屬粒子與靜電放電風險 |
| 設備介面 | Slot 間距、定位特徵、取放位置、方向與顏色標記 | 提升 Robot、搬運系統及 AOI 相容性 |
| 配套運送 | 抗靜電運送盒、固定與防護結構 | 降低運送過程碰撞與污染風險 |
材料性能會受溫度、濕度、化學品、負載與清潔方式影響；最終選材及規格須以實際專案評估與驗證結果為準。
測試條件與品質驗證
依宸軒科技提供的產品與第三方測試資料，GR 系列曾由美商史丹利研發設計中心進行拉力測試，並具運送盒模擬強度及 SGS 掉落測試資料。1 mm/sec拉伸速率
3 kgf預載重條件
±0.2 mm擴張重複性控制目標
- 依公司測試資料，產品曾進行超過 1,000,000 次擴張循環驗證。
- 每批產品可依專案要求提供檢驗報告及材質證明。
- 可依需求評估 RoHS、抗靜電、耐酸鹼及無塵環境使用條件。
- 測試結果與適用壽命會因尺寸、材料、負載及設備條件而異，應以個別規格書與驗收資料為準。
子母環（擴張環、擴晶環）拉力測試實驗－設備
透過拉力試驗設備記錄 GR 系列子母環在指定拉伸速率與預載重下的受力反應，藉此評估環體強度、結構穩定性與客製材料的適用性。以下保留原產品頁的實驗照片，供採購與工程人員快速掌握驗證方式。
子母環（擴張環、擴晶環）拉力測試實驗－結果
測試結果可作為材料選擇、結構改善與客製規格確認的工程依據。依原頁資料，受測產品展現良好強度，並可依專案評估耐酸鹼材料、RoHS、抗靜電運送盒、特殊顏色與結構設計。
上述圖片與條件源自宸軒科技原產品頁及公司提供資料；若用於正式驗收或採購判定，請以對應產品批次的測試報告、材質證明與雙方核准規格為準。
子母環與擴張環的應用領域
半導體晶圓製程
晶圓切割、晶粒擴張、Back Grinding、Die Sort、測試與封裝流程。LED 與 Mini／Micro LED
高密度 LED 晶粒固定、貼合、挑晶及高速自動化搬運。光電與感測元件
CMOS 影像感測器、光學元件、精密陶瓷基板及高端 IC 載具加工。從需求分析到量產的一站式流程
需求確認
確認晶圓、膜材、設備介面、使用環境、循環頻率及痛點。設計選材
規劃尺寸、公差、擴張條件、材料、表面處理及 ESD 需求。打樣驗證
進行精密加工、組裝、尺寸檢查與必要的拉力或設備測試。量產交付
建立檢驗條件、批次追蹤及持續改善機制，支援穩定供應。為什麼選擇宸軒科技？
20+
年專業經驗
整合精密加工、材料應用、載具開發及半導體自動化技術。200+
家海內外客戶
服務國內外企業及國際級客戶，具備跨產業客製整合經驗。1-Stop
一站式開發
從研發、設計、打樣、精密加工、檢驗到量產支援，降低溝通成本。FAQ｜子母環、擴張環常見問題
子母環、擴張環、擴晶環與 Hoop Ring 是同一種產品嗎？
子母環、擴張環、擴晶環、Grip Ring、Expander Ring 與 Hoop Ring，通常用來描述固定或擴張晶圓切割膜的環形載具；但不同設備商的結構、介面與命名可能不同。詢價時建議提供圖面、樣品或設備型號確認。子母環主要應用在哪些製程？
主要用於半導體晶圓切割、研磨、晶粒擴張、測試、挑晶與封裝，也可應用於 LED、Mini LED、Micro LED、CMOS 感測器與精密基板製程。可以客製 4 吋、6 吋、8 吋或 12 吋規格嗎？
可以。宸軒科技可依晶圓、膜材、設備空間及取放方式評估標準或特殊尺寸，實際規格須經工程確認。如何選擇塑膠、鋁合金或不鏽鋼材質？
需綜合考量結構強度、重量、耐溫、耐化學、低粒子、低釋氣、ESD、清潔方式與成本。宸軒科技可依製程條件提供選材建議。是否能配合自動化設備及 Robot 搬運？
可以。可針對 Slot 間距、定位基準、取放位置、方向標記、外型介面及搬運盒進行客製設計與驗證。擴張重複性與壽命如何確認？
依公司資料，特定 GR 系列設計的擴張重複性控制目標為 ±0.2 mm，並曾進行百萬次循環與第三方拉力測試。實際表現會依尺寸、材料、負載及設備條件而異，應以個別專案測試報告為準。提升製程良率，從選擇穩定的精密載具開始
請提供晶圓尺寸、膜材、設備型號、現有圖面、樣品照片與預計需求量，由宸軒科技協助評估適用的 GR 系列子母環與自動化整合方案。 立即提出需求 +886-4-2426-3929 chtco@chtco.com.tw子母環(擴張環、擴晶環)運送盒美國模擬強度測試
子母環(擴張環、擴晶環)運送盒SGS掉落測試證書
子母環(擴張環、擴晶環)，規格表 尺寸圖
