晶舟盒Wafer Cassette / Wafer Carrier)

SEMICONDUCTOR WAFER CARRIER SOLUTION

晶舟盒 Wafer Box/Wafer Cassette/Wafer Carrier

針對半導體晶圓搬運、儲存、製程間轉移與自動化設備銜接需求,宸軒科技提供晶舟盒、Wafer Cassette、Wafer Carrier 與 FOUP 相關載具評估,結合20年以上專業經驗、精密加工能力與自動化整合技術,協助降低刮傷、污染、ESD 與搬運不穩定風險。

20年以上專業經驗精密加工能力自動化整合技術200+海內外客戶依設備與製程客製
提出晶舟盒需求 寄送規格資料

內容總結|晶舟盒解決什麼問題?

晶舟盒是半導體晶圓在製程間搬運、暫存、輸送與自動化設備銜接時使用的精密載具,常見英文名稱包含 Wafer Box、Wafer Cassette、Wafer Carrier 與 Semiconductor Cassette。採購時不只要看尺寸,還要同步評估 Slot 間距、材料、防靜電、耐溫、潔淨度、定位方式與設備介面。

  • 用途:晶圓搬運與儲存、Etching/Lithography/Testing 等製程間轉移、出貨或產線保護。
  • 核心優勢:協助穩定晶圓定位,降低刮傷、Particle、ESD 與搬運過程中的破片風險。
  • 選型結論:4吋、6吋、8吋、12吋與 FOUP 相關需求,建議依晶圓尺寸、製程環境與自動化設備介面進行工程評估。
宸軒科技晶舟盒 Wafer Cassette 與 Wafer Carrier 產品總覽
半導體製程中不可或缺的高精度載具解決方案。晶舟盒可作為晶圓搬運、儲存與製程轉移載具,實際尺寸、材料與結構以核准規格為準。

什麼是晶舟盒(Wafer Cassette)?

晶舟盒是一種專為晶圓設計的精密載具,主要用於承載多片晶圓並維持片與片之間的固定間距。原頁說明其常具備多 Slot 結構、高精度定位設計、防靜電與低污染材料等特性,適用於晶圓搬運、儲存、製程間轉移與晶圓保護。

在現代晶圓廠中,晶舟盒不只是容器,也可能成為自動化設備的介面之一。若需與 Robot Hand、Load Port、FOUP、FOSB、AMHS 或 RFID 追蹤整合,應依設備品牌、接口尺寸、定位基準與驗證條件進行專案評估,不宜未經確認即宣稱為所有產品標準能力。

客戶常見痛點

01

晶圓刮傷與破片

Slot 間距、支撐結構與定位不穩,可能造成晶圓移動、碰撞或取放異常,影響良率與產線穩定。

02

Particle 與 ESD 風險

材料、表面狀態與搬運環境會影響污染控制。防靜電、低污染與清潔條件需依製程需求確認。

03

自動化介面不一致

若載具尺寸、定位 Pin、取放高度或設備介面不一致,Robot、Load Port 或產線搬運可能需要重新驗證。

宸軒科技解決方案

精密加工與尺寸控制

依晶圓尺寸、Slot 間距、平整度、外框與定位基準進行設計與加工評估,讓載具更符合實際製程需求。

材料與製程環境評估

可依防靜電、耐溫、耐化學、潔淨度或重量需求評估 PP、PEEK、PFA、複合材料等材料方向;實際性能以公司核准資料與測試結果為準。

自動化整合導向設計

針對 Robot Hand、Load Port、FOUP/FOSB、AMHS 或 MES/RFID 追蹤需求,可作為專案評估項目,協助載具與設備介面更一致。

產品簡介

晶舟盒系列

晶舟盒系列 4吋與6吋 Wafer Cassette 產品照片
原頁產品照:晶舟盒系列。規格資料依官網原頁整理,正式採購以最新核准圖面、報價及測試資料為準。
品名4吋晶舟盒
型號CHTCOPP0004
規格尺寸102mm
材料PP
包裝規格25PCS/carton
品名6吋晶舟盒
型號CHTCOPP0006
規格尺寸152mm
材料PP
包裝規格25PCS/carton

12吋 FOUP

12吋 FOUP 放置與輸送晶圓產品照片
12吋 FOUP 可用於放置與輸送晶圓;材料、尺寸與設備介面仍需依專案核准規格確認。
項目規格內容採購確認重點
規格型號12英寸300mm wafer設備介面
材料PP以核准材料規格與測試資料為準。
用途放置與輸送晶圓;原頁標示 Size:4/5/6/8/12 inch依晶圓尺寸、片數、搬運方式與自動化設備端條件確認。
相關簡介提供工業設備自動化介面;上蓋彈片、組合設計、降低運輸移動與減少 Particle 等方向上述設計應以產品型號、核准圖面與專案驗證結果確認,不直接視為所有規格的標準能力。

客製流程

需求確認

確認晶圓尺寸、片數、Slot、材料、設備與製程環境。

工程評估

評估結構、定位、取放、載重、防靜電與清潔要求。

打樣驗證

依核准圖面進行打樣、裝配與設備端測試。

量產交付

建立檢驗項目與包裝方式,支援長期供應需求。

為什麼選擇宸軒科技?

20年以上半導體載具經驗

熟悉晶圓製程、封裝、測試與自動化產線對載具的穩定性需求。

精密加工與整合能力

從材料、結構、尺寸、定位到設備介面,協助將載具從單一產品提升為製程解決方案。

200+海內外客戶服務經驗

可依設備、材料、尺寸、製程與自動化介面提供客製化評估,協助縮短採購與工程溝通時間。

FAQ|晶舟盒常見問題

晶舟盒與 Wafer Cassette、Wafer Carrier 是同一類產品嗎?在採購與製程語境中,晶舟盒常與 Wafer Cassette、Wafer Carrier、Semiconductor Cassette 混用,皆指用於晶圓搬運、儲存與製程間轉移的精密載具;實際結構仍需依晶圓尺寸、Slot、材料與設備介面確認。

宸軒科技晶舟盒可做哪些客製評估?可依晶圓尺寸、Slot間距、材料、防靜電需求、耐溫或化學環境、定位方式、Robot Hand、Load Port 或產線介面進行客製化評估,最終以核准圖面、報價與測試資料為準。

頁面中的 FOUP、SEMI、RFID 等能力是否都是標準規格?FOUP、FOSB、Robot Hand、Load Port、RFID、智慧識別或 SEMI 相關介面應依專案設備與驗證條件評估,不應直接視為所有晶舟盒產品的無條件標準能力。

採購晶舟盒時需要提供哪些資料?建議提供晶圓尺寸、片數、Slot間距、製程環境、材料需求、清潔或防靜電要求、使用設備、搬運方式、自動化介面與年需求量,以利宸軒科技評估合適方案。

需要晶舟盒或 Wafer Carrier 客製方案?

提供晶圓尺寸、Slot需求、材料條件與設備介面資料,由宸軒科技協助評估晶舟盒、Wafer Cassette、FOUP 或晶圓載具客製方案。

立即提出需求 +886-4-2426-3929 chtco@chtco.com.tw